일본 일렉트로 플레이팅·엔지니어스(EEJA), 유독성 화합물 배제한 무전해 치환 금도금액 선보여

독성이 높은 시안 화합물을 사용하지 않고 반도체 패키지 기판에 도금할 수 있는 무전해 치환 금도금액
기존의 비시안 금도금액의 2배 이상의 석출 속도로 패키지 기판에 필요한 막 두께를 확보 가능
시안계 금도금액과 동등한 안정성·생산성을 실현

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