상하이, 2026년 4월 29일 -- 집적 회로(IC) 후공정 제조 및 기술 서비스의 선도적인 글로벌 제공업체인 JCET 그룹(JCET Group, SSE: 600584)이 4월 28일, 2026년 1분기 재무 결과를 발표했다. 이 분기 동안 회사는 91억 7000만 위안의 매출과 2억 9000만 위안의 주주 귀속 순이익을 기록하여 전년 대비 42.7%의 강력한 성장을 나타냈다.

2026년 JCET는 연구개발 이니셔티브의 상용화를 가속화하고, 첨단 제조 역량을 확대하며, 글로벌 고객 기반을 꾸준히 확장했다. 이러한 노력은 사업 규모와 수익성 모두에서 포괄적인 개선으로 정점을 기록했다.

응용 분야 부문별로 살펴보면, 컴퓨팅 전자제품은 2025년의 강력한 성장세를 지속하여 보고 기간 중 전년 대비 14.2% 증가를 기록했다. 고성능 컴퓨팅(HPC) 칩 등 고부가가치 부문에 서비스를 제공하는 JCET 마이크로일렉트로닉스(장인) 유한공사(JCET Microelectronics (Jiangyin) Co., Ltd.)는 안정적인 대량 생산을 달성했으며, 급증하는 고객 수요를 충족하기 위해 첨단 패키징 및 테스트 역량을 적극적으로 확장하고 있다. 이와 유사하게 자동차 전자제품 부문도 급속한 성장을 경험해, 보고 기간 중 매출이 전년 대비 28.8% 상승했다. JCET 상하이 오토모티브(JCET Shanghai Automotive Co., Ltd.)의 공식 생산 출시에 이어 회사는 자율 주행, 구현 지능형 로봇공학, 전력 관리를 포함한 최첨단 응용 분야를 위한 제품 도입과 대량 생산을 가속화하여 고급 시장에서 역량과 공급 생태계를 공고히 하고 있다. 한편 JCET의 기타 국내 시설들의 가동률은 높은 수준을 유지하고 있으며 확장 계획이 꾸준히 진행되고 있다. 한국과 싱가포르에 있는 회사 시설들은 여러 최고급 국제 고객들을 위한 신제품을 성공적으로 도입하여 사업 구조 최적화를 가속화하고 연중 실질적인 성장의 기반을 마련했다.

역량 확장과 병행하여 JCET는 핵심 기술 영역에서 연구개발 인프라와 엔지니어링 역량을 지속적으로 강화하고 있다. 상하이의 JCET 장장 연구개발 빌딩(JCET Zhangjiang R&D Building)은 1분기에 공식 운영을 시작했다. 전용 칩 성능 실험실을 포함한 최첨단 시설을 갖춘 새로운 센터는 기술적 돌파구, 제품 검증 및 최고급 엔지니어링 인재 개발을 위한 강력한 지원을 제공한다.

JCET 그룹의 리정(Li Zheng) 최고경영자는 "글로벌 시장 수요에 맞춰 JCET는 다른 선도적인 업계 플레이어들과 함께 웨이퍼 레벨 및 시스템 레벨 첨단 패키징은 물론 보완적인 고급 테스팅으로 포괄적으로 진출하고 있다. 이러한 전략적 행보는 더 광범위한 IC 후공정 제조 산업에 강력한 모멘텀을 주입한다. 첨단 패키징이 현재와 차세대 기술 간의 격차를 메우고 주류 패키징이 첨단 구조로 빠르게 전환하는 이 중요한 시점에서 JCET는 고급 제조 역량과 최첨단 공정 연구개발 모두에 대한 대규모 투자라는 이중 약속을 확고히 유지하고 있다. 우리는 다양한 글로벌 시장의 수백 개 프리미엄 고객들에게 매우 신뢰할 수 있고 혁신적인 제조 및 기술 서비스 플랫폼을 제공하는 데 전념하고 있다"고 말했다.

자세한 정보는 JCET 2026년 1분기 보고서를 참조해 확인할 수 있다.

JCET 그룹 소개

JCET 그룹은 집적 회로 후공정 제조 및 기술 서비스의 글로벌 리더다. JCET 그룹은 반도체 패키지 통합 설계, 웨이퍼 프로빙, 범핑, 조립, 최종 테스팅 및 해외 직배송을 포함한 포괄적인 턴키 솔루션을 제공한다.

첨단 웨이퍼 레벨 패키징, 2.5D/3D 패키징, 시스템 인 패키지 솔루션, 신뢰할 수 있는 플립 칩 및 와이어 본딩 기술을 활용하여 자동차, 인공지능, 고성능 컴퓨팅, 스토리지, 통신, 스마트 기기, 산업 및 의료 부문, 전력 및 에너지를 포함한 광범위한 응용 분야를 지원한다. 중국, 한국, 싱가포르에 걸친 8개 제조 시설을 통해 효율적인 공급망 솔루션을 제공하고 글로벌 고객들과 긴밀한 협력을 유지한다.