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2026.01.08 (목)

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슈퍼마이크로, 차세대 엔비디아 베라 루빈 NVL72 및 HGX 루빈 NVL8 지원… 수냉식 AI 인프라 구축 가속

- 수냉식 AI 솔루션을 위한 랙 스케일 제조 역량 확대 - 슈퍼마이크로 DCBBS와 DLC 기술, 미국 내 설계•제조 역량 기반으로 차세대 수냉식 AI 인프라 구축 가속 캘리포니아주 산호세, 2026년 1월 8일 -- AI/ML, HPC, 클라우드, 스토리지 및 5G/엣지를 위한 토탈 IT 솔루션의 글로벌 리더 슈퍼마이크로컴퓨터(Super Micro Computer, Inc.(SMCI), 이하 슈퍼마이크로)가 엔비디아와의 협력을 통해 차세대 엔비디아 베라 루빈 및 루빈 플랫폼을 위한 수냉식 AI 인프라 솔루션을 신속히 제공할 수 있도록 제조 역량과 냉각 기술을 확대한다고 발표했다. 슈퍼마이크로는 이러한 협력을 바탕으로 엔비디아 베라 루빈 NVL72 및 엔비디아 HGX 루빈 NVL8 솔루션을 가장 빠르게 공급할 수 있는 역량을 확보했다. 슈퍼마이크로의 데이터센터 빌딩 블록 솔루션(Data Center Building Block Solutions; DCBBS)은 빌딩 블록 기반의 모듈형 설계 접근을 통해 생산을 간소화하고, 다양한 구성 옵션과 신속한 구축을 지원해 차세대 AI 인프라 도입

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