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2025.11.16 (일)

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테스칸, 펨토치즐 레이저 기술로 반도체 워크플로 확장

사람과뉴스 안근학 기자 | 브르노, 체코 2025년 11월 15일 -- 세계적인 전자현미경 제조기업 테스칸(Tescan)이 차세대 펨토초 레이저(femtosecond laser) 플랫폼 '펨토치즐(FemtoChisel)'을 통해 반도체 포트폴리오를 확장한다. 펨토치즐은 탁월한 속도, 정밀도, 재현성 및 품질로 반도체 샘플 준비 워크플로 향상에 기여할 수 있도록 설계됐다. 펨토치즐은 처리량과 적응성이 모두 중요한 반도체 연구•불량 분석 환경에 적합하도록 특별히 개발됐다. 나노미터 수준의 정밀도와 고처리량 지능형 레이저 가공 기술을 결합해 후속 FIB 연마 공정의 필요성을 획기적으로 줄이면서, 깨끗하고 손상 없는 표면을 제공한다. 이를 통해 현재와 미래 반도체 소재에 대한 연구와 불량 분석 속도를 크게 개선하는 효과를 낸다. 시린 아사프(Sirine Assaf) 테스칸 최고수익책임자(CRO)는 "반도체 연구•불량 분석 팀은 반도체 적층 구조 내 모든 소재 층에서 더 빠르고 신뢰할 수 있는 결과를 내달라는 압박을 지속적으로 받고 있다"면서 "우리는 펨토치즐을 통해 '반도체용 대규모 워크플로(La

테스칸, 펨토치즐 레이저 기술로 반도체 워크플로 확장

사람과뉴스 안근학 기자 | 브르노, 체코 2025년 11월 15일 -- 세계적인 전자현미경 제조기업 테스칸(Tescan)이 차세대 펨토초 레이저(femtosecond laser) 플랫폼 '펨토치즐(FemtoChisel)'을 통해 반도체 포트폴리오를 확장한다. 펨토치즐은 탁월한 속도, 정밀도, 재현성 및 품질로 반도체 샘플 준비 워크플로 향상에 기여할 수 있도록 설계됐다. 펨토치즐은 처리량과 적응성이 모두 중요한 반도체 연구•불량 분석 환경에 적합하도록 특별히 개발됐다. 나노미터 수준의 정밀도와 고처리량 지능형 레이저 가공 기술을 결합해 후속 FIB 연마 공정의 필요성을 획기적으로 줄이면서, 깨끗하고 손상 없는 표면을 제공한다. 이를 통해 현재와 미래 반도체 소재에 대한 연구와 불량 분석 속도를 크게 개선하는 효과를 낸다. 시린 아사프(Sirine Assaf) 테스칸 최고수익책임자(CRO)는 "반도체 연구•불량 분석 팀은 반도체 적층 구조 내 모든 소재 층에서 더 빠르고 신뢰할 수 있는 결과를 내달라는 압박을 지속적으로 받고 있다"면서 "우리는 펨토치즐을 통해 '반도체용 대규모 워크플로(La